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江苏广谦年产新型电子元器件500万件、高端线路板300万平方米！
经过一年多的紧张建设，总建筑面积15万平方米的的江苏广谦电子项目，土建工程已基本完工，进入设备安装阶段，预计年内可实现联动试产，助力东台市加快打造电子信息产业地标。 记者在项目建设现场看 ...查看更多
工业机器人核心控制器及电路板产业化项目落户杭州青山湖
11月11日，2019“星耀绿色硅谷”——青山湖科技城微纳产业国际人才峰会在浙江杭州青山湖科技城召开。 本次峰会由中共杭州市临安区委、杭州市临安区人民 ...查看更多
南通越亚高密度无芯封装基板项目即将试产
据珠海越亚官微消息，南通越亚项目2018年落户南通港闸区，项目计划总投资约37亿元，其中设备投资约25亿元, 项目计划分二期建设，其中一期厂房在今年6月中旬已经封顶，目前进入机电装修阶段，计划11月启 ...查看更多
兴森科技获基金直接入股5% 迎来发展新阶段
11月7日晚间，兴森科技发布关于部分董事、高级管理人员及持股5%以上股东协议转让部分公司股份暨权益变动的提示性公告。公司股东大成创新资本兴森资产管理计划1号(以下简称“大成 ...查看更多
倒计时1周年丨慕尼黑华南电子展点燃行业新热潮，展位销售超出预期！
首届慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于2020年11月3-5日在新落成的深圳国际会展中心（宝安新馆）重磅亮相！慕尼黑华南电子展将立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东 ...查看更多
厦门金柏半导体有限公司月产6kk柔性电路板项目落户厦门
11月2日，以“联系联通联动”为主题的闽港“一带一路”高峰研讨会在厦门举行。研讨会现场举行的签约仪式上，由香港与厦门合资合作的12个项目签约，总投资48 ...查看更多
